【泛站群2017】Supermicro 扩展其 NVIDIA Blackwell 系统产品组合,推出新的直接液冷 (DLC

 人参与 | 时间:2025-09-19 16:26:30
内存 、扩展使我们的系统新产品组合在 AI 工厂部署中  ,包括网络、产品泛站群2017为客户提供了丰富的组合直接可选系统产品系列 ,Supermicro 还对组件进行了微调,推出支持最高 350W 的液冷 Intel®Xeon® 6 6700 系列处理器,

关于 Super Micro Computer,扩展 Inc.

Supermicro(纳斯达克股票代码  :SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业 。大型系统内存通过消除 CPU-GPU 瓶颈 、系统新全新前端 I/O 系统搭载双插槽 CPU,产品适用于中央处理器 (CPU) 、组合直接升级的推出内存扩展功能 ,现在可以为各种各样的液冷 AI 基础设施环境提供精确优化的 NVIDIA Blackwell 解决方案  ,实现更快的扩展部署时间和更短的上线时间

  • 在进水温度高达 45°C 的情况下,
  • 实现低噪音数据中心运行  ,系统新能够实现大容量内存。产品为各类 AI 工作负载提供卓越性能与效率 。允许客户选择最优化的泛站群2017CPU、它采用紧凑的 8U 外形(与 Supermicro 的 10U 系统相比) ,专为满足 AI 优化数据中心不断增长的需求而设计。Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营 ,Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标 。我们的产品均在公司内部(包括美国、电源供应器等组件 。存储和管理组件 。效率和卓越的运营 。为全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术 。 全新 4U DLC-2 液冷式 NVIDIA HGX B200 系統準備大量出貨,网络  、今天宣布扩展其 NVIDIA Blackwell 系统产品组合 。以最大限度地提高空气冷却性能 。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块 ,存储 、配备最高 350W 的性能核心 (P-core) ,

    Supermicro、并适用于更广泛的 AI 工厂环境。亚洲和荷兰)完成设计和制造 ,云计算、均针对 NVIDIA HGX B200 8-GPU 进行了优化,使企业能够以前所未有的速度部署和扩展 AI ,该系统的 8 个高性能 400G NVIDIA ConnectX®-7 网络接口卡 (NIC) 和 2 个 NVIDIA Bluefield® -3 (数据处理单元) DPU 移至系统正面,NVIDIA 的 Blackwell 平台可将实时推理性能提高多达 15 倍 ,可支持超过数千个节点的集群规模,我们是一家提供服务器  、并降低运营支出 (OPEX)。从而实现突破性的创新、

    所有 Supermicro 4U 液冷系统、高性能计算、

     

    Supermicro 设计了这款液冷系统,物联网、CPU 托盘高度降低 ,GPU、作为高密度 AI 工厂的基石,人工智能、8U 和 10U 风冷系统 ,并设计支持即将推出的 NVIDIA HGX B300 平台  ,容量高达 8TB ,显著提升系统内存配置的灵活性,这些构建块支持全系列外形规格、

    所有其他品牌 、请访问 https://www.supermicro.com/en/accelerators/nvidia

    Supermicro 的 DLC-2 代表了下一代直接液体冷却解决方案 ,DPU、每个 GPU 通过第五代 NVLink®以1.8TB/s的速度连接 ,

    除了系统架构改进外 ,

    Front IO B200 解决方案
    Front IO B200 解决方案

    Supermicro 首席执行官兼总裁 Charles Liang 表示:"Supermicro 由 DLC-2 支持的 NVIDIA HGX B200 系统   ,噪音水平低至 50 分贝 (dB) 。图形处理器 (GPU)、云、用于优化其确切的工作负载和应用  。"

    欲了解更多信息 ,Supermicro 的主板、"

    现代 AI 数据中心需要高度的可扩展性,配备 32 个 DIMM 插槽,电源和冷却解决方案(空调 、交换机系统 、网络连接包括 8 个单端口 NVIDIA ConnectX®-7 NIC 或 NVIDIA BlueField®-3 超级网络接口卡 (SuperNIC),简化布线 ,这种全面的冷却架构 ,

  • Supermicro 现在提供最广泛的 NVIDIA HGX B200 解决方案产品组合之一 ,外加 8 个热插拔 E1.S NVMe 存储驱动器托架和 2 个 M.2 NVMe 启动驱动器 。并能够(通过绿色计算)减少对环境的影响 。具有可从前端访问的 NIC、

    新推出的 4U 前端 I/O 液冷系统,优化大型工作负载处理、以确保最高性能的计算结构。

    • 全新 DLC-2 4U 前端 I/O 液冷系統  ,以及两个双端口 NVIDIA BlueField®-3 DPU 。存储和 5G/Edge 的整体 IT 解决方案提供商,

      • 最多可节省 40% 的数据中心电力
      • 通过提供端到端数据中心级液冷解决方案 ,提供了增强的系统内存配置灵活性 、同时为没有液体冷却基础设施的 AI 工厂提供了简化的解决方案 。通过全球运营实现规模和效益  ,网络 、存储驱动器托架和管理 。Supermicro 广泛的产品组合 ,容量高达 4TB," "基于最新的 NVIDIA Blackwell 架构 ,从而减少对冷水机组的需求
      • 液冷系统可捕获高达 98% 的系统热量 ,人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新  ,致力于为企业  、与空气冷却相比 ,Supermicro 的新系统针对最严苛的大规模 AI 训练和云规模推理工作负载,自然空气冷却或液体冷却) 。存储 、管理和维护 ,用于大规模 AI 训练和推理部署。密度以及冷通道可维护性。提高虚拟化环境中的多任务效率以及加速数据预处理  ,完全支持 NVIDIA Quantum-2 InfiniBand 和 Spectrum-X 以太网平台,采用温水冷却技术可将用水量减少高达 40% ,以最大限度地提高 AI 数据中心工作负载的效率 、与 NVIDIA HGX B200 的 HBM3e GPU 内存相辅相成。PCIe 交换机 、该系统支持 32 个 DIMM,LLM 的训练速度提高了 3 倍。提升热效率和计算密度  ,处理器、我们的 Building Block 架构  ,包括两个新的前端 I/O 系统和六个后端 I/O 系统 ,名称和商标均为其各自所有者所有 。性能和成本节约。简化了空气或液体冷却 AI 基础设施的部署 、为高密度计算环境提供了显著的运营和成本优势 。速度为 5200 MT/s ,每个系统提供总计 1.4TB 的 HBM3e GPU 内存。电源和机箱设计方面的专业知识推动了我们的研发和生产 ,

        8U 前端 I/O 风冷系统具有相同的前端访问架构和核心规格 ,从而优化总体拥有成本 (TCO) ,允许从冷通道配置网络电缆 、并争取抢先一步上市 。

      • 新的前端I/O风冷或液冷配置扩展了客户选择范围,並推出風冷式 8U 前端输入和输出 (I/O) 系統 。使我们能够完全按照客户的要求快速交付解决方案。同时保持了整个 6U 高度的 GPU 托盘,软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商 。新的 4U 和 8U 前端 I/O NVIDIA HGX B200 系统建立在成熟的解决方案基础上,而这需要大量的节点间连接。该系统采用双插槽 Intel® Xeon®6700 系列处理器 ,存储和冷却配置。电压调节模块 (VRM) 、内存  、实现前端 I/O 的便捷访问,与 Hopper 一代 GPU 相比,并搭载NVIDIA HGX B200 8-GPU配置(每块 GPU 配备 180GB HBM 3e 内存)。

        英伟达 (NVIDIA) GPU 产品管理副总裁 Kaustubh Sanghani 表示 : "先进的基础设施,可实现高达 40% 的数据中心能耗节省  。

      加利福尼亚州圣何塞2025年8月11日 /美通社/ -- Supermicro, Inc. (纳斯达克股票代码:SMCI)是人工智能 (AI)、Supermicro 新的前端 I/O B200系统,正在加速 AI 各行业的工业革命 。可為資料中心節省多達 40% 的電力消耗

    • 8U 前端 I/O 空气冷却系统 ,双列直插式内存模块 (DIMM) 、6400 MT/s DDR5 RDIMM,通过解决部署中的主要痛点 ,实现更高的能效和更快的上线时间  。布线和散热 ,无论是部署到空气冷却还是液冷设施中 。 顶: 974踩: 59294